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图像太暗时要如何增加图像亮度?

图像亮度通俗理解为图像的明暗程度,一幅8bit的黑白图像有256个灰阶。灰阶值越接近于0亮度越低,反之越接近255亮度越亮。在机器视觉领域的某些应用中,图像亮度低将不利于缺陷识别和检测,本文将从镜头、光源、与相机三个方面简述提升图像亮度的方法。

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干货篇 | 分辨率详解

在机器视觉中,分辨率作为衡量镜头和相机的重要参数,被大家熟知。但是,在实际组合应用中,大家却不知道要如何有效匹配镜头分辨率和相机分辨率呢?在今天的文章里,我们将进行详细介绍。

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什么是色差?

在机器视觉行业应用中,我们经常会使用白光搭配镜头相机进行成像,而白光是由各种不同波长的色光组合而成。光学镜头对不同波长的色光折射率不同,因此我们会发现光学镜头没有将不同波长的色光聚焦在同一点上,这个现象就是色差。

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偏振镜的定义及其使用

偏振镜也可称为偏光镜,是由两片光学玻璃中间密封着肉眼看不见的条格状结构偏光箔膜,它仅容许行进方向和偏光箔膜的条格状结构平行的光线穿透,垂直的光线被完全阻挡。

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独特的Basler Beyond超越功能

我们的ace 2 Pro和ace 2 X UV相机具有独特的功能,可直接在提升性能和节约成本方面为您的视觉系统提供附加值。

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晶圆缺陷检测 | 针对红外波段物镜的筒镜

由于半导体器件的微小化趋势,晶片层叠工艺精度的日益提高。为了提升制造质量,晶片定位标记的准确对准变得极为重要。对此,SWIR波段的光因其可穿透硅层的特性,在晶圆缺陷检测和对准中广泛应用SWIR光学检测系统。

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SWIR相机能捕捉人眼不可见的细节

短波红外(SWIR)相机可以透过表象看本质。无论是检查安全特征、检测填充液位、照亮复杂的结构,还是检测隐藏的物体 - Basler ace 2 X visSWIR相机都可以近距离观察人眼看不到的细节。这种先进的技术可 广泛惠及各类应用,并具备分析灵活度高和细节识别精度高的特性。

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工业相机与普通相机的主要区别在于其设计目的和性能特点。工业相机专为工业应用环境设计,具有更高的稳定性、耐用性和可靠性。它们通常提供更精确的图像质量控制、更高的帧率、更好的低光性能,以及专业的接口(如GigE、USB3.0、Camera Link等)。此外,工业相机还支持多种图像格式和软件开发套件(SDK),便于系统集成和二次开发。

选择工业镜头需要考虑以下几个关键因素:
1. 工作距离和视野大小
2. 传感器尺寸和分辨率匹配
3. 光圈大小和景深需求
4. 成像质量要求
5. 环境条件(如光照、温度等)
6. 预算考虑

提高图像采集质量可以从以下几个方面着手:
1. 选择合适的光源和照明方式
2. 优化相机参数设置(曝光时间、增益等)
3. 使用高质量的镜头并正确调节光圈
4. 确保稳定的工作环境
5. 定期进行设备维护和校准

选择视觉光源需要考虑以下原则:
1. 被测物体的材质和表面特性
2. 检测任务的具体要求
3. 环境光干扰的情况
4. 光源的波长和亮度
5. 照明角度和方式
6. 工作距离和视野范围

适合各种材料的快速距离测量

白光共焦技术的工作原理

多色光照射表面物体的同一点,根据波长不同,光线经聚焦在不同的距离,只有特定波长的光聚集在物体表面的某一点上,其余的波长光散射。其特点就是非常快,丰富的光谱分析能力,同时它具有很好的距离分辨率和空间分辨率,可以在极短的 70 kHz 的频率中对样品下进行绝对距离测量,在垂直方向的比常规的光测量传感器有更高的精度,可以准测量物体的形态或表面的特性。

白光共焦原理图

探头的宽光谱LED光源和传统的聚焦位置测量原理几乎是相同的,只是通过分光镜的反射光被一个棱镜分解为各个波长,这种原理的优点是:无需移动任何部件。

白光共焦传感器的优势

  • 高速在线检测,可达 70 kHz
  • 无接触式测量 —— 绝对安全且无损,无磨损,无腐蚀
  • 白光零点门槛,无需标定
  • 无论是收发还是普通材料:扩散性还是反射性材料、粗糙还是镜面光滑的材料,均可对其测量
  • 调整时间短
  • 可能变倍镜变焦动片面积,在反射面上可达 45°,在扩散面上可超过 80°
  • 高 Z 轴分辨率/精度

如果您想了解更多关于白光共焦传感器的更多信息,请参考我们的技术词汇

精确的厚度和距离测量

干涉仪工作原理

干涉仪原理图

当同一光源的两个或多个路径长度有不同的光束重合时,干涉仪可以利用时产生的效应工作。

所产生的光谱及其谱制综合包含了厚度或距离数据,具体情况取决于系统应用的微细任务。

通过计算光的频谱和变换,可以精确速度高达 70 kHz 的测量。干涉测量法适用于大面积测量,应为测量的精度不受与物体的距离的影响。

厚度峰值图
厚度峰值图

干涉型传感器的优势

  • 高速在线检测,最高可达 70 kHz
  • 无需接触、测量绝对安全且无损害,因此适用于多余的工业环境,即使在水、油或碳等活性中也没有问题
  • 适用于多晶圆膜,基板和厚度测量
  • 光学技术是可以测量多层厚度值的绝佳方案
  • 对 0.6 - 15,000 μm 的厚度测量极精确
  • 适合红外透明材料的厚度测量,例如在晶片检查过程中的测量
  • 静态可移动测量点
  • 无需光学探头 — 一给给光束自无源,无接触,无需复杂装置

如果您想了解更多有关干涉型传感器的更多优势,请参阅我们的产品详情页面