短波红外(SWIR)相机可以透过表象看本质。无论是检查安全特征、检 测填充液位、照亮复杂的结构，还是检测隐藏的物体 - Basler ace 2 X visSWIR相机都可以近距离观察人眼看不到的细节。这种先进的技术可 广泛惠及各类应用，并具备分析灵活度高和细节识别精度高的特性。
随着近年来半导体的小型化，对半导体精度检测要求越来越高，尤其是硅晶片位置的校准。可见光往往难以清晰识别硅晶片位置，而SWIR波段的光可以穿透硅材料，从而清晰识别校准位置，SWIR成像的这一特质可以应用到半导体生产和检测中。
图表前的硅晶片（可见光与SWIR波段下图像）
钢铁冶炼铸造过程中需要远距离无接触地判断钢水的温度。SWIR波段的光会使得高温物体变得更加明亮，从不同波段的明度差异中可以判断出温度大小。SWIR图像传感器正是利用这一特性来判断焊点、钢水或其他物体的温度。
电烙铁头发热部分检测（可见光与SWIR波段下图像）
食品制造过程中，可能会发生异物混入的情况，颜色相近时，可见光状态下往往难以分辨，而利用SWIR波段光的吸收和反射的特性，可以应用在可见光下难以区分的异物检测场景中。
黑豆中的异物检测（可见光与SWIR波段下图像）
水果有瘀伤的部位水分含量更高，根据水能够吸收1450nm波长的光线的特质，SWIR图像传感器能够检查出可见光下难以检查的水果瘀伤，常用于产品挑选、果蔬分类等场景
苹果瘀伤检测（可见光与SWIR波段下图像）
Sony SenSWIR技术利用铜互连 (copper-to-copper interconnects) 技术，使得其像素比传统InGaAs芯片的像素更小，从而让相机设计更精巧、价格更亲民。在经典ace 2相机平台的基础上，Basler融合了SenSWIR 技术，并借助模块化的设计理念和周详的测试机制，让ace 2具有经过市场验证的高可靠性和高成本效益。
