半导体晶圆的外观检测过程中，为了精准识别细微的图案和缺陷，对相机和镜头的性能提出了极为严苛的要求。大靶面CMOS相机凭借其超大感光面积，能够实现更宽广的视野覆盖，而高分辨率工业镜头则专注于精确捕捉微小特征和缺陷，确保检测的精准性。
Boots系列大靶面相机可高效、大范围检测半导体外观。其需搭配大像面镜头以提升检测效率、缩短时间。MML-HR-35/43系列大靶面远心镜头适配性好，是理想选择，能为检测提供稳定成像支持。
引线键合（Wire Bonding）应用中，机器视觉系统不仅需实现微米级引线的精准定位与检测，还需应对金属表面高反光、线径细小、布局密集等挑战。我们通过定制化的光源方案（如同轴光、环形光与暗场光组合），提升引线与背景的对比度，减少虚警漏检。
配合ace系列与ace 2系列相机优异的重复精度与系统稳定性，以及MML-SR/5M系列镜头的超高解析力与低畸变表现，能够确保图像细节清晰呈现，同时具备足够的景深，充分适应引线的高度起伏。
在划片机中，相机与镜头是实现高精度切割的关键组件。相机通过高分辨率成像，配合镜头的高精度光学设计，能够精准定位晶圆上的微小图案和线宽，确保切割的准确性。
ace 2 X SWIR（短波红外）相机进一步提升了检测能力，其波长范围（900-1700nm）可穿透硅片，实现内部缺陷检测。通过内部结构成像，ace 2 X SWIR不仅提高了检测深度和精度，还为工艺控制和良率提升提供了有力支持。
